34.附加保證條件：......



34.附加保證條件：指根據(jù)需方在訂貨合同中注明要求，才進(jìn)行檢驗，并保證檢驗結(jié)果符合規(guī)定的項目。
35.協(xié)議保證條件：供需雙方協(xié)商并在訂貨合同中加以保證的項目。
36.參改條件：雙方協(xié)商進(jìn)行檢驗項目，但僅作參考條件，不作考核。
金屬材料內(nèi)部質(zhì)量檢驗主要有機械性能、物理性能、化學(xué)性能、工藝性能、化學(xué)成分和內(nèi)部組織檢驗。機械性能、工藝性能第一部分已介紹，這里只對化學(xué)成分和內(nèi)部組織的檢驗方法的原理及簡單過程做概括介紹。
(七)化學(xué)成分檢驗
化學(xué)成分是決定金屬材料性能和質(zhì)量的主要因素。因此，標(biāo)準(zhǔn)中對絕大多數(shù)金屬材料規(guī)定了必須保證的化學(xué)成分，有的甚至作為主要的質(zhì)量、品種指標(biāo)?；瘜W(xué)成分可以通過化學(xué)的、物理的多種方法來分析鑒定，目前應(yīng)用最廣的是化學(xué)分析法和光譜分析法，此外，設(shè)備簡單、鑒定速度快的火花鑒定法，也是對鋼鐵成分鑒定的一種實用的簡易方法。
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37.化學(xué)分析法：根據(jù)化學(xué)反應(yīng)來確定金屬的組成成分，這種方法統(tǒng)稱為化學(xué)分析法?；瘜W(xué)分析法分為定性分析和定量分析兩種。通過定性分析，可以鑒定出材料含有哪些元素，但不能確定它們的含量；定量分析，是用來準(zhǔn)確測定各種元素的含量。實際生產(chǎn)中主要采用定量分析。定量分析的方法為重量分析法和容量分析法。
重量分析法：采用適當(dāng)?shù)姆蛛x手段，使金屬中被測定元素與其它成分分離，然后用稱重法來測元素含量。
容量分析法：用標(biāo)準(zhǔn)溶液(已知濃度的溶液)與金屬中被測元素完全反應(yīng)，然后根據(jù)所消耗標(biāo)準(zhǔn)溶液的體積計算出被測定元素的含量。
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38.光譜分析法：各種元素在高溫、高能量的激發(fā)下都能產(chǎn)生自己特有的光譜，根據(jù)元素被激發(fā)后所產(chǎn)生的特征光譜來確定金屬的化學(xué)成分及大致含量的方法，稱光譜分析法。通常借助于電弧，電火花，激光等外界能源激發(fā)試樣，使被測元素發(fā)出特征光譜。經(jīng)分光后與化學(xué)元素光譜表對照，做出分析。
39.火花鑒別法：主要用于鋼鐵，在砂輪磨削下由于摩擦，高溫作用，各種元素、微粒氧化時產(chǎn)生的火花數(shù)量、形狀、分叉、顏色等不同，來鑒別材料化學(xué)成分(組成元素)及大致含量的一種方法。
(八)內(nèi)部質(zhì)量檢驗
常見的內(nèi)部組織缺陷有：
40.疏松：鑄鐵或鑄件在凝固過程中，由于諸晶枝之間的區(qū)域內(nèi)的熔體最后凝固而收縮以及放出氣體，導(dǎo)致產(chǎn)生許多細(xì)小孔隙和氣體而造成的不致密性。
41.夾渣：被固態(tài)金屬基體所包圍著的雜質(zhì)相或異物顆粒。
42.偏析：合金金屬內(nèi)各個區(qū)域化學(xué)成分的不均勻分布。
43.脫碳：鋼及鐵基合金的材料或制件的表層內(nèi)的碳全部或部分失掉的現(xiàn)象。另外，汽泡、裂紋、分層、白點等也是常見的內(nèi)部組織缺陷，對內(nèi)部組織(晶粒、組織)及內(nèi)部組織缺陷的檢驗辦法常用有：44.宏觀檢驗：利用肉眼或10倍以下的低倍放大鏡觀察金屬材料內(nèi)部組織及缺陷的檢驗。常用的方法有斷口檢驗、低倍檢驗、塔形車削發(fā)紋檢驗及硫印試驗等。
主要檢驗氣泡、夾渣、分層、裂紋晶粒粗大、白點、偏析、疏松等。
45.顯微檢驗：顯微檢驗又叫作高倍檢驗，是將制備好的試樣，按規(guī)定的放大倍在相顯微鏡下進(jìn)行觀察測定，以檢驗金屬材料的組織及缺陷的檢驗方法。一般檢驗夾雜物、晶粒度、脫碳層深度、晶間腐蝕等。
46.無損檢驗：無損檢驗有磁力探傷、螢光探傷和著色探傷。磁力探傷用于檢驗鋼鐵等鐵磁性材料接近表面裂紋、夾雜、白點、折疊、縮孔、結(jié)疤等。螢光探傷和著色探傷用于無磁性材料如有色金屬、不銹鋼、耐熱合金的表面細(xì)小裂紋及松孔的檢驗。
47.超聲波檢驗：又叫超聲波探傷。利用超聲波在同一均勻介質(zhì)中作直線性傳播。但在不同兩種物質(zhì)的界面上，便會出現(xiàn)部分或全部的反射。因此，當(dāng)超聲波迂到材料內(nèi)部有氣孔、裂紋、縮孔、夾雜時，則在金屬的交界面上發(fā)生反射，異質(zhì)界面愈大反射能力愈強，反之愈弱。這樣，內(nèi)部缺陷的部位及大小就可以通過探傷儀螢光屏的波形反映出來。常用的超聲波探傷有X光和射線探傷。